2021年9月9-11日，鸿凌达受邀参展“第九届深圳国际导热散热材料及设备展览会”，与专业观众分享前沿导热材料和技术理论，共同探讨如何将突破性的研究发现和解决方案从实验室推向市场、推动整个行业的高质量发展。第九届深圳国际导热散热材料及设备展览会（以下简称“导热散热展会”）由中国电子学会电子材料学分会主办，吸引来自20多个国家和地区的近500家中外品牌厂商参展，涉及导热填料、导热散热石墨材料、CPU散热器、散热材料、材料检测与分析仪器及产业加工生产设备等定制等领域。鸿凌达作为热管理行业知名厂商，受邀参展此次大会。

在展会期间，鸿凌达展示了两款填补了国内导热材料和技术空白的新产品：石墨烯纤维导热垫片和低介电导热膜。首席技术官陈仁政博士在接受深圳直通车采访时，介绍道∶"我们这款石墨烯纤维导热垫片是采用了石墨烯作为导热填料，采用特殊工艺，这样通过石墨烯纤维的高导热特点，使得我们垫片的导热系数能达到40-50W，这样的话能达到国内国际的先进水平、可以应用在基站、服务器、高功率一些使用电源方面。"

作为一家专业提供热管理方案及相关导热材料的综合性高科技企业，基于多年来对石墨类产品的深入研究，苏州鸿凌达先后提出了"高功率石墨定律""方形导热因子""石墨烯纤维取向评价"等理论，为热管理行业的理论发展及工程实践做出了重要的贡献。

鸿凌达集团下属企业江苏汉华热管理科技有限公司总经理杨兰贺，向前来采访记者解释："为什么叫高功率导热石墨膜呢?通过我们技术的突破，我们实现了有限空间里、400微米以内行业领先的的导热性能，它的密度实现了2.0以上，等效导热功率达到1400W。这款产品使用效果是可以和VC相媲美的，相比VC来说它的重量减少了50%，成本减少了70%，它的设计柔性更高。这个是我们市面上运用比较多的一个产品，原来这个位置是用来填充VC的，现在可以用我们的产品完美替代。"

得益于深圳经济特区的人才聚集优势和前沿的市场需求，低介电导热膜是由苏州鸿凌达的深圳研发团队与清华大学深圳国际研究生院联合研发并推向市场，率先在行业的手机市场得到应用与推广。它的一大特点是具有透波性，通过低介电导热膜可以使无线电信号的收发不受干扰，保证信号的通过，同时对器件产生导热降温的效果。

鸿凌达集团下属的深圳市汉华热管理科技有限公司总经理黄国伟表明："我们在不断的研发和修改之下，第一是应用在小米手机上，当时小米宣传它为"白色石墨烯"，因为那个材料它的各方面特性都比较好，比如说它耐高压，可以耐几万伏的高压;第二，它是绝缘的，它可以在各个不同的场景下使用、去年推出来的时候也是填补了国内的空白。"

苏州鸿凌达副总经理王雷表示："展望未来几年，我们将进一步突破石墨导热材料的性能极限、厚度极限，为国产的高端碳材料及石墨烯材料在5G终端产品热管理领域的应用做出相应的贡献。与此同时，我们将搭建一个开放型的导热理论分析平台，便于客户优化材料选型，合理利用空间，提升终端产品的热管理效果体验。

作为国家高新技术企业的鸿凌达会持续发挥科创的力量，重塑新的生产力，激发新的市场需求为客户创造更大价值，同时深化产学研方面合作，加快产学研成果的转化，保持行业领先地位，为我们国家的 5G产业发展贡献自己的行业力量!